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近年來半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能大幅度向亞洲轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展上升為國家策略、所有芯片均需封裝測試，市場廣闊

階段	時間	封裝形式	具體形式
第一階段	20世紀(jì)70年代前	通孔描裝型封裝	晶體管封裝(TO)、陶瓷雙列直插封裝(COIP)、塑料雙列直插封裝(POIP)、單列直插封裝（SIP)
第二階段	20世紀(jì)80年代后	表面帖裝型封裝	塑料有引線片式載體封裝(PLCC)、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP)、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、小外型晶體管封裝（SOT)、雙邊篇平無引腳封裝(DFN)
第三階段	20世紀(jì)90年代后	球柵陣列封裝(BGA)	塑料焊球陣列封裝（PBGA)、陶瓷焊球陣列封裝（CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA)、倒裝芯片球陣列封裝（FC-BGA
		晶圓級封裝(WLP	晶圓級封裝(WLP
		芯片級封裝(CSP)	引線框架型CSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝，圓片級CSP封裝
第四階段	20世紀(jì)末開始	多芯片組裝(MCM）	多層陶瓷基板（MCM-C)、多層薄膜基板(MCM-D)、多層印刷板（MCM-L)
		系統(tǒng)級封裝(SIP)
		三維立體封裝（3D
		芯片上制作凸點( Bumping)
第五階段	21世紀(jì)前10年始	芯片級單芯片封裝(SoC)
		微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝(MEMS)
		晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔(TSV)
		倒裝焊封裝(FC)
		表面活化室溫連接(SAB）
		扇出型集成電路封裝(Fan-Out）

IC封測屬于半導(dǎo)體中后段制程，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)，它分為封裝和測試環(huán)節(jié)。全球先進(jìn)封裝市場將在2020年營業(yè)收入約為315億美元；中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長率為16%。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計和晶圓代工廠家急速增加，導(dǎo)致先進(jìn)封測產(chǎn)能緊俏。

2020年，倒裝芯片（FLIP-CHIP）占先進(jìn)封裝市場的81%。在各個先進(jìn)封裝平臺中，3D IC堆疊和扇出型封裝將以約26%的速度增長。移動和消費(fèi)類應(yīng)用占據(jù)先進(jìn)封裝市場總量的84%。到2024年占先進(jìn)封裝總量的72%。而在營收方面，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場增長最快的細(xì)分領(lǐng)域（約28%），其市場份額將從2018年的6%增長到2024年的15%。與此同時，汽車和交運(yùn)細(xì)分領(lǐng)域的市場份額預(yù)計將從2018年的9%增長到2024年的11%。

2018年中國半導(dǎo)體設(shè)計公司的數(shù)量為1698家，相比2014年增加149%。中國半導(dǎo)體設(shè)計公司的快速成長帶動了本土晶圓和封測代工需求。純晶圓銷售額增速為41％，是全球純晶圓代工市場增速的8倍。封測產(chǎn)能緊缺。 隨著晶圓廠商產(chǎn)能迅速提升，封測產(chǎn)能成為增量瓶頸，封測設(shè)備國產(chǎn)自研那個李尤為薄弱，封測良率的提升成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增量減低成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2018年中國半導(dǎo)體設(shè)計公司的數(shù)量為1698家，相比2014年增加149%。中國半導(dǎo)體設(shè)計公司的快速成長帶動了本土晶圓和封測代工需求。純晶圓銷售額增速為41％，是全球純晶圓代工市場增速的8倍。封測產(chǎn)能緊缺。 隨著晶圓廠商產(chǎn)能迅速提升，封測產(chǎn)能成為增量瓶頸，封測設(shè)備國產(chǎn)自研那個李尤為薄弱，封測良率的提升成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增量減低成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。