江蘇鼎茂半導(dǎo)體有限公司成立于2018/06/21，注冊(cè)資本額人民幣2,500萬(wàn)，地址為江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)東富路8號(hào)東景工業(yè)坊13棟。
以自主核心技術(shù)提供客戶先進(jìn)封測(cè)服務(wù)并在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，服務(wù)包含紅外系列(熱成像、熱電堆、熱釋電)、微光、慣性導(dǎo)航、工業(yè)級(jí)陀螺儀、通訊射頻、激光產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP產(chǎn)品)等滿足客戶一站式需求。
鼎茂專(zhuān)注于封裝制程研發(fā)，在確保質(zhì)量穩(wěn)定、交期短、成本低下，以高效生產(chǎn)、充足產(chǎn)能滿足客戶批量生產(chǎn)需求。
在紅外探測(cè)器領(lǐng)域，鼎茂提供晶圓級(jí)、陶瓷封裝、金屬封裝全系列代工服務(wù)，為首家專(zhuān)注非制冷紅外熱成像探測(cè)器封測(cè)廠。
