近年來半導體行業產能大幅度向亞洲轉移、半導體行業加速發展上升為國家策略、所有芯片均需封裝測試，市場廣闊
| 階段 | 時間 | 封裝形式 | 具體形式 |
| 第一階段 | 20世紀70年代前 | 通孔描裝型封裝 | 晶體管封裝(TO)、陶瓷雙列直插封裝(COIP)、塑料雙列直插封裝(POIP)、單列直插封裝（SIP) |
| 第二階段 | 20世紀80年代后 | 表面帖裝型封裝 | 塑料有引線片式載體封裝(PLCC)、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP)、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、小外型晶體管封裝（SOT)、雙邊篇平無引腳封裝(DFN) |
| 第三階段 | 20世紀90年代后 | 球柵陣列封裝(BGA) | 塑料焊球陣列封裝（PBGA)、陶瓷焊球陣列封裝（CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA)、倒裝芯片球陣列封裝（FC-BGA |
晶圓級封裝(WLP | 晶圓級封裝(WLP | ||
| 芯片級封裝(CSP) | 引線框架型CSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝，圓片級CSP封裝 | ||
| 第四階段 | 20世紀末開始 | 多芯片組裝(MCM） | 多層陶瓷基板（MCM-C)、多層薄膜基板(MCM-D)、多層印刷板（MCM-L) |
系統級封裝(SIP) | |||
三維立體封裝（3D | |||
芯片上制作凸點( Bumping) | |||
| 第五階段 | 21世紀前10年始 | 芯片級單芯片封裝(SoC) | |
微電子機械系統封裝(MEMS) | |||
| 晶圓級系統封裝-硅通孔(TSV) | |||
| 倒裝焊封裝(FC) | |||
| 表面活化室溫連接(SAB） | |||
| 扇出型集成電路封裝(Fan-Out） | |||
IC封測屬于半導體中后段制程，是半導體產業鏈中必不可少的環節，它分為封裝和測試環節。全球先進封裝市場將在2020年營業收入約為315億美元；中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。
國內半導體設計和晶圓代工廠家急速增加，導致先進封測產能緊俏。
2020年，倒裝芯片（FLIP-CHIP）占先進封裝市場的81%。在各個先進封裝平臺中，3D IC堆疊和扇出型封裝將以約26%的速度增長。移動和消費類應用占據先進封裝市場總量的84%。到2024年占先進封裝總量的72%。而在營收方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分領域（約28%），其市場份額將從2018年的6%增長到2024年的15%。與此同時，汽車和交運細分領域的市場份額預計將從2018年的9%增長到2024年的11%。
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