陶瓷真空封裝
—— 鼎茂半導體在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利。以自主核心技 術為客戶提供“陶瓷封裝全系列真空封測服務”滿足客戶一站式需求。
—— 陶瓷封裝是滿足高可靠度需求的主要封裝技術。陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機械特性等方面極其穩定，并且它的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板。
封裝列表
特點
1. 耐濕性好，不易產生微裂現象。
2. 熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高。
3. 熱膨脹系數小，熱導率高。
4. 絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求。
5. 避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。
6. 成本高，具有較高的脆性，易致應力損害。
用途
夜視
槍瞄
測溫
