金屬封裝
—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項(xiàng)發(fā)明專利。以自主核心技術(shù)為客戶提供“紅外熱成像金屬封裝全系列真空封測(cè)服務(wù)”滿足客戶一站式需求。
—— 金屬封裝是指以金屬作為管殼主體材料，直接或通過(guò)基板間接將芯片安裝在管座上，用通過(guò)引線連接內(nèi)外電路的一種電子封裝形式。因其具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性及電磁屏蔽功能且便于機(jī)械加工等優(yōu)點(diǎn)較早的應(yīng)用于電子封裝，如今仍是電子封裝的主要材料。
