—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項發(fā)明專利。以自主核心技術(shù)為客戶提供“紅外熱成像晶圓級全系列真空封測服務(wù)”
—— 鼎茂可提供1280x1024 高階晶圓級封裝.
—— WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數(shù)量會增加至少20%）。 整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內(nèi)存模塊的尺寸，還滿足了移動設(shè)備對體空間的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。
1）封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。
2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。
3）封裝芯片在IC設(shè)計階段和封裝設(shè)計可以統(tǒng)一考慮，同時進(jìn)行，這將提高設(shè)計效率，減少設(shè)計費(fèi)用。
4）設(shè)備可以充分利用圓片的制造設(shè)備，無需再進(jìn)行后端芯片封裝產(chǎn)線建設(shè)。
5） 封裝尺寸小，引線短，帶來更好的電學(xué)性能。
6）在切割成單芯片時，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率。
電子產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備
數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)
車載導(dǎo)航、車胎壓力監(jiān)控系統(tǒng)等
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