薄膜吸氣劑
—— 鼎茂半導體為客戶提供“薄膜吸氣劑+真空結構設計、制作、一站式封裝服務”
—— 薄膜吸氣劑是將多元吸氣劑合金通過特殊真空涂層工藝在真空器件的封裝蓋板或內結構表面上形成的一層吸氣劑薄膜，主要應用于真空封裝和粒子加速器領域。薄膜吸氣劑在器件真空封裝后，能夠有效吸收殘余的氣體及器件工作期間的放氣漏氣，實現靜態維持真空，為真空器件創造良好的高真空環境，從而提升電真空器件靈敏度、精度和可靠性，大大延長了這些器件的壽命，在器件工作中發揮著重要的作用。
封裝列表
特點
1.薄膜吸氣劑厚度：0.2-5μm，可在陶瓷、金屬、玻璃、硅等材料上化成膜。
2.牢固度好，無粉末脫落。
3.激活環境：真空或惰性氣體條件下。
4.激活溫度：200℃-500℃，可根據封裝工藝要求，制定不同工藝溫度區間下激活的吸薄膜吸氣劑。
5.對所有活性氣體都有較高的吸附容量
用途
MEMS陀螺儀
非制冷紅外傳感器
壓力傳感器
加速度計
半導體真空封裝器件
