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封裝服務
PACKAGING SERVICE

微光,光通訊

—— 光通信就是以光波為載波的通信。增加光路帶寬的方法有兩種:一是提高光纖的單信道傳輸速率;二是增加單光纖中傳輸的波長數,即波分復用技術(WDM)。

服務熱線:051262895811

特點

中空 氣密構造

具有優良的機械剛性。熱膨脹系數與硅相近,因此與硅 MEMS 等器件的應力小。

陶瓷疊層技術有助實現小型化,高密度,表面封裝。


用途

  • 加速度傳感器  

  • 角速度傳感器(陀螺儀,橫擺角)

  • 壓力傳感器

  • CMOS/CCD 圖像傳感器

特性



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