先進封裝SIP
SIP封裝（系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。
服務(wù)熱線：051262895811
SIP封裝（系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。
服務(wù)熱線：051262895811中空 氣密構(gòu)造
具有優(yōu)良的機械剛性。熱膨脹系數(shù)與硅相近，因此與硅 MEMS 等器件的應(yīng)力小。
陶瓷疊層技術(shù)有助實現(xiàn)小型化，高密度，表面封裝。
加速度傳感器
角速度傳感器（陀螺儀，橫擺角）
壓力傳感器
CMOS/CCD 圖像傳感器
業(yè)務(wù)部周經(jīng)理：18921110830
市場部嚴經(jīng)理：17551035333
