—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項發(fā)明專利。以自主核心技 術(shù)為客戶提供“陶瓷封裝全系列真空封測服務(wù)”滿足客戶一站式需求。
—— 陶瓷封裝是滿足高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，并且它的特性可通過改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來實現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板。
—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項發(fā)明專利。以自主核心技術(shù)為客戶提供“紅外熱成像金屬封裝全系列真空封測服務(wù)”滿足客戶一站式需求。
—— 金屬封裝是指以金屬作為管殼主體材料，直接或通過基板間接將芯片安裝在管座上，用通過引線連接內(nèi)外電路的一種電子封裝形式。因其具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性及電磁屏蔽功能且便于機(jī)械加工等優(yōu)點較早的應(yīng)用于電子封裝，如今仍是電子封裝的主要材料。
—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項發(fā)明專利。以自主核心技術(shù)為客戶提供“紅外熱成像晶圓級全系列真空封測服務(wù)”
—— 鼎茂可提供1280x1024 高階晶圓級封裝.
—— WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數(shù)量會增加至少20%）。 整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內(nèi)存模塊的尺寸，還滿足了移動設(shè)備對體空間的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。
—— 鼎茂半導(dǎo)體為客戶提供“薄膜吸氣劑+真空結(jié)構(gòu)設(shè)計、制作、一站式封裝服務(wù)”
—— 薄膜吸氣劑是將多元吸氣劑合金通過特殊真空涂層工藝在真空器件的封裝蓋板或內(nèi)結(jié)構(gòu)表面上形成的一層吸氣劑薄膜，主要應(yīng)用于真空封裝和粒子加速器領(lǐng)域。薄膜吸氣劑在器件真空封裝后，能夠有效吸收殘余的氣體及器件工作期間的放氣漏氣，實現(xiàn)靜態(tài)維持真空，為真空器件創(chuàng)造良好的高真空環(huán)境，從而提升電真空器件靈敏度、精度和可靠性，大大延長了這些器件的壽命，在器件工作中發(fā)揮著重要的作用。
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