陶瓷真空封裝
—— 鼎茂半導(dǎo)體在超高真空、超高溫領(lǐng)域擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。以自主核心技 術(shù)為客戶(hù)提供“陶瓷封裝全系列真空封測(cè)服務(wù)”滿足客戶(hù)一站式需求。
—— 陶瓷封裝是滿足高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，并且它的特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板。
